창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRGB3392-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LRGB3392-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LRGB3392-C | |
| 관련 링크 | LRGB33, LRGB3392-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-1-3/4-R | FUSE GLASS 1.75A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-3/4-R.pdf | |
![]() | DC630R-472M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 11.7A 7 mOhm Max Radial | DC630R-472M.pdf | |
![]() | 3094R-391JS | 390nH Unshielded Inductor 700mA 100 mOhm Max 2-SMD | 3094R-391JS.pdf | |
![]() | UPA1716G-E2-A | UPA1716G-E2-A NEC SOP-8 | UPA1716G-E2-A.pdf | |
![]() | 199D156X0025D1V1 | 199D156X0025D1V1 VISHAY DIP | 199D156X0025D1V1.pdf | |
![]() | TLP2200(TP1) | TLP2200(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2200(TP1).pdf | |
![]() | HM51W4265CTT6 | HM51W4265CTT6 HITACHI TSSOP | HM51W4265CTT6.pdf | |
![]() | SC38SG002CI02 | SC38SG002CI02 MOT SMD or Through Hole | SC38SG002CI02.pdf | |
![]() | 8225J81ZBE22 | 8225J81ZBE22 C&K SMD or Through Hole | 8225J81ZBE22.pdf | |
![]() | HD64F2145BVTE10V | HD64F2145BVTE10V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2145BVTE10V.pdf | |
![]() | SKD50/04 | SKD50/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD50/04.pdf |