창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRF2512R007F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LRF2512R007F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LRF2512R007F | |
| 관련 링크 | LRF2512, LRF2512R007F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-020.0000.pdf | |
![]() | S0603-221NH2S | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH2S.pdf | |
![]() | RT0805WRB0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0718R2L.pdf | |
![]() | IBM25PPC440GP-3CC400C | IBM25PPC440GP-3CC400C IBM BGA | IBM25PPC440GP-3CC400C.pdf | |
![]() | LT6001IDD#PBF | LT6001IDD#PBF LINEAR DFN10 -40 -125 I | LT6001IDD#PBF.pdf | |
![]() | ADP1147AR3.3 | ADP1147AR3.3 AD SOP-8 | ADP1147AR3.3.pdf | |
![]() | TL331IDBVTE4 | TL331IDBVTE4 TI SOT23-5 | TL331IDBVTE4.pdf | |
![]() | 5145098-1 | 5145098-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 5145098-1.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12CSG208C | XCR3256XL-12CSG208C XILINX BGA | XCR3256XL-12CSG208C.pdf | |
![]() | RTC62423 A | RTC62423 A EPSON SOP-24 | RTC62423 A.pdf | |
![]() | PMH5718TP/S | PMH5718TP/S Ericsson SMD or Through Hole | PMH5718TP/S.pdf | |
![]() | ERZC32EK102 | ERZC32EK102 pana SMD or Through Hole | ERZC32EK102.pdf |