창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LRF2512-01-R003J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LRF2512-01-R003J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2512 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LRF2512-01-R003J | |
관련 링크 | LRF2512-0, LRF2512-01-R003J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K101M10X7RH5UH5 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101M10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | RE0805FRE07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07470KL.pdf | |
![]() | CMF5568K000FHEK | RES 68K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5568K000FHEK.pdf | |
![]() | M53207DTR | M53207DTR ORIGINAL ORIGINAL | M53207DTR.pdf | |
![]() | RJ80535VC900512 | RJ80535VC900512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80535VC900512.pdf | |
![]() | 3R3K-6*8 | 3R3K-6*8 LY DIP | 3R3K-6*8.pdf | |
![]() | MB509PF-G-BND-ER | MB509PF-G-BND-ER MB SOP-8 | MB509PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | TDA8560AQ | TDA8560AQ PHILIPS ZIP | TDA8560AQ.pdf | |
![]() | D53B3.579545NNS | D53B3.579545NNS HOSONIC SMD or Through Hole | D53B3.579545NNS.pdf | |
![]() | N270-AU80586GE025D | N270-AU80586GE025D INTEL BGA | N270-AU80586GE025D.pdf | |
![]() | HCC4049UBFX | HCC4049UBFX IR SSOP-48 | HCC4049UBFX.pdf | |
![]() | UPD78014GC-J09-AB8-E2 | UPD78014GC-J09-AB8-E2 NEC PQFQ | UPD78014GC-J09-AB8-E2.pdf |