창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LRB551V-30T1H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LRB551V-30T1H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LRB551V-30T1H | |
관련 링크 | LRB551V, LRB551V-30T1H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F4223HL | 0.022µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.228" W (12.50mm x 5.80mm) | ECW-F4223HL.pdf | |
![]() | MLG0603P2N2BT000 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N2BT000.pdf | |
![]() | 2N2177 | 2N2177 ST/ON/MOT TO-39 | 2N2177.pdf | |
![]() | BF176 | BF176 THOMSON SMD or Through Hole | BF176.pdf | |
![]() | R3064XL-F14475 | R3064XL-F14475 XILINX BGA | R3064XL-F14475.pdf | |
![]() | M5M1008CFP-70H/L | M5M1008CFP-70H/L MITSUBISHI DIP | M5M1008CFP-70H/L.pdf | |
![]() | LANKIT-83C177-RE3V | LANKIT-83C177-RE3V SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C177-RE3V.pdf | |
![]() | ZSYS81R52PL25TG | ZSYS81R52PL25TG tdk SMD or Through Hole | ZSYS81R52PL25TG.pdf | |
![]() | UPD78C11GF-386-3BE | UPD78C11GF-386-3BE NEC LQFP | UPD78C11GF-386-3BE.pdf | |
![]() | MM74C903J | MM74C903J NS SMD or Through Hole | MM74C903J.pdf |