창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LR8808-3.3CMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LR8808-3.3CMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LR8808-3.3CMR | |
관련 링크 | LR8808-, LR8808-3.3CMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37412CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CDR.pdf | |
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![]() | XREWHT-L1-R250-00E05 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-00E05.pdf | |
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![]() | 161-3334-E | 161-3334-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-3334-E.pdf | |
![]() | MY4NJ-12V | MY4NJ-12V ORIGINAL DIP | MY4NJ-12V.pdf | |
![]() | TMPA8857PSNG | TMPA8857PSNG TOSHIBA/PBF DIP64 | TMPA8857PSNG.pdf | |
![]() | AP1507-33 | AP1507-33 DIODES TO252-5 | AP1507-33.pdf | |
![]() | C1206C153J1RAC | C1206C153J1RAC KEMET SMD | C1206C153J1RAC.pdf | |
![]() | XC5VLX30-1FFG665C | XC5VLX30-1FFG665C XILINX BGA | XC5VLX30-1FFG665C.pdf | |
![]() | 10VXP18000M30X30 | 10VXP18000M30X30 Rubycon DIP-2 | 10VXP18000M30X30.pdf | |
![]() | L7812CV ST | L7812CV ST ST SMD or Through Hole | L7812CV ST.pdf |