창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LR6200A30M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LR6200A30M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LR6200A30M | |
관련 링크 | LR6200, LR6200A30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012C0G2W562J125AA | 5600pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W562J125AA.pdf | ||
K102J10C0GF5TH5 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K102J10C0GF5TH5.pdf | ||
416F30013ATR | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ATR.pdf | ||
SD8226-AB | SD8226-AB SD QFP | SD8226-AB.pdf | ||
TLC352CDR | TLC352CDR TI SOP | TLC352CDR.pdf | ||
XCV8004FG676C | XCV8004FG676C XILINX BGA | XCV8004FG676C.pdf | ||
BAS70L315 | BAS70L315 NXP n a | BAS70L315.pdf | ||
V6040RTO3E | V6040RTO3E MICROELECTRONICS ORIGINAL | V6040RTO3E.pdf | ||
APW7136CCL-TRG | APW7136CCL-TRG ANPEC SOT23-6 | APW7136CCL-TRG.pdf | ||
GMK212SD153KD | GMK212SD153KD TAIYO SMD | GMK212SD153KD.pdf | ||
SL4525T-330MR69-TPF | SL4525T-330MR69-TPF TDK SMD or Through Hole | SL4525T-330MR69-TPF.pdf | ||
5962-9214802QRA | 5962-9214802QRA TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | 5962-9214802QRA.pdf |