창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR38830ABS-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR38830ABS-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR38830ABS-H | |
| 관련 링크 | LR38830, LR38830ABS-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12063R30JNTA | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063R30JNTA.pdf | |
![]() | AD563JD/BIM | AD563JD/BIM AD CDIP24 | AD563JD/BIM.pdf | |
![]() | GA3-12D45Z | GA3-12D45Z CROUZET MODULE | GA3-12D45Z.pdf | |
![]() | SG2821J | SG2821J mscinf CDIP | SG2821J.pdf | |
![]() | MC10EP33DR24 | MC10EP33DR24 ON SOP8 | MC10EP33DR24.pdf | |
![]() | TL0621 | TL0621 TI SMD or Through Hole | TL0621.pdf | |
![]() | SG3725AP | SG3725AP ON SMD | SG3725AP.pdf | |
![]() | 50661R | 50661R MIDCOM SMD or Through Hole | 50661R.pdf | |
![]() | 2026-6009-20 | 2026-6009-20 MA-COM SMA | 2026-6009-20.pdf | |
![]() | OM8365H/N3/4 | OM8365H/N3/4 PHI SMD or Through Hole | OM8365H/N3/4.pdf | |
![]() | L717SDC37PA4CH3R | L717SDC37PA4CH3R AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDC37PA4CH3R.pdf | |
![]() | PC70026SB | PC70026SB PHI SOP3.9 | PC70026SB.pdf |