창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR2512-01-R018F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR2512-01-R018F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR2512-01-R018F | |
| 관련 링크 | LR2512-01, LR2512-01-R018F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X8R2A151M050BE | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R2A151M050BE.pdf | |
![]() | ECW-F6154HL | 0.15µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.358" W (18.00mm x 9.10mm) | ECW-F6154HL.pdf | |
![]() | PMBZ5240B. | PMBZ5240B. PHILIPS SOT23 | PMBZ5240B..pdf | |
![]() | 54F670 | 54F670 TI DIP | 54F670.pdf | |
![]() | W9825G6EH75 | W9825G6EH75 WINBOND SMD or Through Hole | W9825G6EH75.pdf | |
![]() | PIC18F2550-I/SP /SO | PIC18F2550-I/SP /SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2550-I/SP /SO.pdf | |
![]() | 74LV4245 | 74LV4245 PHI TSSOP | 74LV4245.pdf | |
![]() | MTT5050C250RT301 | MTT5050C250RT301 TDK 556P | MTT5050C250RT301.pdf | |
![]() | TXC-05811-AIOG | TXC-05811-AIOG TRAN BGA | TXC-05811-AIOG.pdf | |
![]() | NCPA3-5840A | NCPA3-5840A ORIGINAL PLL | NCPA3-5840A.pdf | |
![]() | AMS1085V18 | AMS1085V18 AMS TO220CUWireonCU | AMS1085V18.pdf | |
![]() | MMBR2484LT1G | MMBR2484LT1G ON SOT-23 | MMBR2484LT1G.pdf |