창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR2512-01-R008F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR2512-01-R008F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR2512-01-R008F | |
| 관련 링크 | LR2512-01, LR2512-01-R008F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25000080 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000080.pdf | |
![]() | RMCF1206FT2M37 | RES SMD 2.37M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT2M37.pdf | |
![]() | ET3010M | ET3010M ET SOP-16 | ET3010M.pdf | |
![]() | S3F8235BZZ | S3F8235BZZ SAMSUNG QFP | S3F8235BZZ.pdf | |
![]() | AM2907/BEA | AM2907/BEA AMD CDIP | AM2907/BEA.pdf | |
![]() | NCP301LSN30T1G | NCP301LSN30T1G ON SOT23-5 | NCP301LSN30T1G.pdf | |
![]() | 52745-1097 | 52745-1097 molex connectors | 52745-1097.pdf | |
![]() | SB010M0033A5F-0611 | SB010M0033A5F-0611 YAGEO DIP | SB010M0033A5F-0611.pdf | |
![]() | LT1638HS8-TRPBF | LT1638HS8-TRPBF LINEARTCH SMD | LT1638HS8-TRPBF.pdf | |
![]() | HX6204 | HX6204 NEW SOT-23-5L | HX6204.pdf | |
![]() | PDJ949 | PDJ949 ST SOP | PDJ949.pdf | |
![]() | ZT-SI0P | ZT-SI0P Z DIP | ZT-SI0P.pdf |