창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQW2BHN82NG03L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Inductors Catalog | |
제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQW2BHN_03 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 82nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 420m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 150MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.059" W(2.00mm x 1.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQW2BHN82NG03L | |
관련 링크 | LQW2BHN8, LQW2BHN82NG03L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | CGJ4C2C0G1H392J060AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H392J060AA.pdf | |
![]() | 402F20433CJT | 20.48MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CJT.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF6202 | RES 62K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF6202.pdf | |
![]() | Y001450R0000T9L | RES 50 OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y001450R0000T9L.pdf | |
![]() | ERM 1-24MM | ERM 1-24MM BIVAR SMD or Through Hole | ERM 1-24MM.pdf | |
![]() | CYID57400 | CYID57400 CYP BGA | CYID57400.pdf | |
![]() | GF06XB2K | GF06XB2K NA SMD or Through Hole | GF06XB2K.pdf | |
![]() | ADM1086AKSZ-REEL | ADM1086AKSZ-REEL ANA SMD or Through Hole | ADM1086AKSZ-REEL.pdf | |
![]() | HD74AC32FPE | HD74AC32FPE HITACHI SOP14 | HD74AC32FPE.pdf | |
![]() | LM2903DR/SOP3.9 | LM2903DR/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | LM2903DR/SOP3.9.pdf | |
![]() | L800BT12VI | L800BT12VI AMD BGA | L800BT12VI.pdf | |
![]() | D25100100R1P5 | D25100100R1P5 DRALOR SMD or Through Hole | D25100100R1P5.pdf |