창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQW2BHN39NJ03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQW2BHN39NJ03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQW2BHN39NJ03 | |
관련 링크 | LQW2BHN, LQW2BHN39NJ03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491B475M010AT | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B475M010AT.pdf | |
![]() | K4S51153LC-YC1L | K4S51153LC-YC1L SAMSUNG BGA | K4S51153LC-YC1L.pdf | |
![]() | XC2V3000FG676AGT-4 | XC2V3000FG676AGT-4 XILINX BGA | XC2V3000FG676AGT-4.pdf | |
![]() | AD586ANZ | AD586ANZ AD DIP8 | AD586ANZ.pdf | |
![]() | RT8151 | RT8151 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8151.pdf | |
![]() | 5426/BCBJC | 5426/BCBJC TI CDIP | 5426/BCBJC.pdf | |
![]() | CC2430F64RHAR | CC2430F64RHAR TI QFN | CC2430F64RHAR.pdf | |
![]() | VH2836 | VH2836 TI TSSOP | VH2836.pdf | |
![]() | 6368168-1 | 6368168-1 TYCO SMD or Through Hole | 6368168-1.pdf | |
![]() | WR04X3091FTL | WR04X3091FTL ORIGINAL QFN | WR04X3091FTL.pdf | |
![]() | 8499IVZ | 8499IVZ INTERSIL SMD or Through Hole | 8499IVZ.pdf |