창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQW2BHN33NG03L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Coils (SMD) Part Numbering Chip Inductors Catalog | |
제품 교육 모듈 | Inductor Products Chip RF Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQW2BHN_03 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 570mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.9GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.059" W(2.00mm x 1.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQW2BHN33NG03L | |
관련 링크 | LQW2BHN3, LQW2BHN33NG03L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | HCM496500000ABJT | 6.5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496500000ABJT.pdf | |
![]() | RT0603WRE0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0730K9L.pdf | |
![]() | RN73C1E10K7BTDF | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E10K7BTDF.pdf | |
4607X-101-102LF | RES ARRAY 6 RES 1K OHM 7SIP | 4607X-101-102LF.pdf | ||
![]() | ASM2200C/TR-LF | ASM2200C/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | ASM2200C/TR-LF.pdf | |
![]() | C20/363 | C20/363 DIODES SOT-363 | C20/363.pdf | |
![]() | V23012B0130B001 | V23012B0130B001 SIEMENS SMD or Through Hole | V23012B0130B001.pdf | |
![]() | TL7705ACD- | TL7705ACD- TI SOP | TL7705ACD-.pdf | |
![]() | 547652276 | 547652276 MOLEX SMD or Through Hole | 547652276.pdf | |
![]() | HYMP512S64CP8-C4 | HYMP512S64CP8-C4 HYNIX SMD or Through Hole | HYMP512S64CP8-C4.pdf | |
![]() | 1N6143 | 1N6143 MICROSEMI SMD | 1N6143.pdf | |
![]() | PSD312-B-70J. | PSD312-B-70J. WSI PLCC44 | PSD312-B-70J..pdf |