창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQW2BHN27NK13L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Inductors Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQW2BH_13 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.059" W(2.00mm x 1.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQW2BHN27NK13L | |
| 관련 링크 | LQW2BHN2, LQW2BHN27NK13L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YC121KAT2A | 120pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC121KAT2A.pdf | |
![]() | C0603C180D1GACTU | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C180D1GACTU.pdf | |
![]() | NF4-SLI-N-A4 | NF4-SLI-N-A4 NVIDIA BGA | NF4-SLI-N-A4.pdf | |
![]() | 8-215083-2 | 8-215083-2 TE/AMP/TYCO Connector | 8-215083-2.pdf | |
![]() | 216-0 1774 | 216-0 1774 ATI SMD or Through Hole | 216-0 1774.pdf | |
![]() | MCD501-16io1(SKKH570/16ELD431650) | MCD501-16io1(SKKH570/16ELD431650) IXYS SMD or Through Hole | MCD501-16io1(SKKH570/16ELD431650).pdf | |
![]() | UM6164-15 | UM6164-15 UM DIP | UM6164-15.pdf | |
![]() | X20C16DI-55 | X20C16DI-55 XICOR CDIP28 | X20C16DI-55.pdf | |
![]() | RVG4J-303VM500 | RVG4J-303VM500 ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG4J-303VM500.pdf | |
![]() | IXB143WJZZ | IXB143WJZZ SHARP QFP | IXB143WJZZ.pdf | |
![]() | YQV | YQV ORIGINAL DFN-10 | YQV.pdf | |
![]() | A6153E | A6153E ORIGINAL DIP-8 | A6153E.pdf |