창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQW2BHN22NJ03K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQW2BHN22NJ03K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQW2BHN22NJ03K | |
| 관련 링크 | LQW2BHN2, LQW2BHN22NJ03K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-10.000MAHI-T | 10MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | RCS0603787KFKEA | RES SMD 787K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603787KFKEA.pdf | |
![]() | MB90088PF-G-110-BND-EF | MB90088PF-G-110-BND-EF FUJ SOP28 | MB90088PF-G-110-BND-EF.pdf | |
![]() | HBD030ZED-A8 | HBD030ZED-A8 INTEL TO247 | HBD030ZED-A8.pdf | |
![]() | SH3011220YLB | SH3011220YLB ABC SMD or Through Hole | SH3011220YLB.pdf | |
![]() | ASM10-48S05 | ASM10-48S05 AVANSYS SMD or Through Hole | ASM10-48S05.pdf | |
![]() | O603CS-R22XTLW | O603CS-R22XTLW COILCRAF SMD | O603CS-R22XTLW.pdf | |
![]() | 474J72-5CD | 474J72-5CD EPCOS TSSOP-14 | 474J72-5CD.pdf | |
![]() | 1N2279 | 1N2279 MICROSEMI SMD | 1N2279.pdf | |
![]() | DS75176BN NOPB | DS75176BN NOPB NS SMD or Through Hole | DS75176BN NOPB.pdf | |
![]() | DRC-053R3DS | DRC-053R3DS DEXU DIP | DRC-053R3DS.pdf | |
![]() | KSDA04 | KSDA04 OTAX DIP-8 | KSDA04.pdf |