창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQW04DAN5N6D00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQW04DAN5N6D00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQW04DAN5N6D00 | |
| 관련 링크 | LQW04DAN, LQW04DAN5N6D00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL037F33IET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F33IET.pdf | |
![]() | 406C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E40M00000.pdf | |
![]() | T495A105K035ASE3K0 | T495A105K035ASE3K0 KEMET SMD or Through Hole | T495A105K035ASE3K0.pdf | |
![]() | S3C72B9D87-QAR5 | S3C72B9D87-QAR5 SAMSUNG QFP | S3C72B9D87-QAR5.pdf | |
![]() | C2012Y2V1C105ZT009N | C2012Y2V1C105ZT009N TDK CHIP CAP | C2012Y2V1C105ZT009N.pdf | |
![]() | LNK2H102MSEFBB | LNK2H102MSEFBB NICHICON DIP | LNK2H102MSEFBB.pdf | |
![]() | 831-02728FT | 831-02728FT MAGNETIC SMD or Through Hole | 831-02728FT.pdf | |
![]() | UWT1A330MCL | UWT1A330MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWT1A330MCL.pdf | |
![]() | M40Z300WMQ6TR | M40Z300WMQ6TR SAMSUNG SMD or Through Hole | M40Z300WMQ6TR.pdf | |
![]() | HI-L520CRGD | HI-L520CRGD DIGILI SMD or Through Hole | HI-L520CRGD.pdf | |
![]() | XC3SD1800A-4CS484C | XC3SD1800A-4CS484C XILINX BGA | XC3SD1800A-4CS484C.pdf | |
![]() | TGSP-ADT4NC | TGSP-ADT4NC HALO SMD or Through Hole | TGSP-ADT4NC.pdf |