창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQS66C330M04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQS66C330M04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 350reel | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQS66C330M04 | |
| 관련 링크 | LQS66C3, LQS66C330M04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812RQ4R7J | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 336mA 620 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ4R7J.pdf | |
![]() | CMD4D11NP-470MC | 47µH Unshielded Inductor 180mA 2.843 Ohm Max Nonstandard | CMD4D11NP-470MC.pdf | |
![]() | 4470R-17G | 22µH Unshielded Molded Inductor 1A 500 mOhm Max Axial | 4470R-17G.pdf | |
![]() | F24K463 | F24K463 ORIGINAL SMD or Through Hole | F24K463.pdf | |
![]() | ISL90726WIE627Z-TK | ISL90726WIE627Z-TK INTERSIL SO70-6 | ISL90726WIE627Z-TK.pdf | |
![]() | M37160MAH-069FP | M37160MAH-069FP RENESAS SSOP42 | M37160MAH-069FP.pdf | |
![]() | NE5562N | NE5562N PHILIPS DIP | NE5562N.pdf | |
![]() | XCV405E-7BGG560C | XCV405E-7BGG560C XILINX BGA | XCV405E-7BGG560C.pdf | |
![]() | PIC18F6620-I/PI | PIC18F6620-I/PI ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F6620-I/PI.pdf | |
![]() | RC-MC08V103JT | RC-MC08V103JT Fenghua SMD or Through Hole | RC-MC08V103JT.pdf | |
![]() | 4610-6200 | 4610-6200 M SMD or Through Hole | 4610-6200.pdf | |
![]() | MTM24N45 | MTM24N45 MOT TO-3 | MTM24N45.pdf |