창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQS2G561MELB50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LQS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LQS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7660 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQS2G561MELB50 | |
관련 링크 | LQS2G561, LQS2G561MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RFS-25V101MH4#5 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | RFS-25V101MH4#5.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ80MV | RES SMD 0.08 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ80MV.pdf | |
![]() | CA1021 | CA1021 M/A-COM SMA | CA1021.pdf | |
![]() | F10A20 | F10A20 NIEC TO-220 | F10A20.pdf | |
![]() | KA8319 | KA8319 SAMSUNG DIP | KA8319.pdf | |
![]() | LD1117ADT25A | LD1117ADT25A ST-MICROELECTRONICS IC | LD1117ADT25A.pdf | |
![]() | KA7812TU | KA7812TU FCS SMD or Through Hole | KA7812TU.pdf | |
![]() | MBM200GS12AW | MBM200GS12AW HITACHI 2IGBT 200A1200V | MBM200GS12AW.pdf | |
![]() | 546971440 | 546971440 MOLEX SMD or Through Hole | 546971440.pdf | |
![]() | GF-9300LP-I-B2 | GF-9300LP-I-B2 NVIDIA BGA | GF-9300LP-I-B2.pdf | |
![]() | 6N33000129 PB | 6N33000129 PB TXC SMD or Through Hole | 6N33000129 PB.pdf | |
![]() | FHC32502ADTP | FHC32502ADTP ROHM SMD or Through Hole | FHC32502ADTP.pdf |