창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP18MN3N3C02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Inductors Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQP18MN_02 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 후막 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-11756-2 LQP18MN3N3C02D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQP18MN3N3C02D | |
| 관련 링크 | LQP18MN3, LQP18MN3N3C02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | T528Z157M006ATE009 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T528Z157M006ATE009.pdf | |
![]() | RT0402DRE075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE075K11L.pdf | |
![]() | Y40455K00000B0W | RES SMD 5K OHM 0.1% 1/20W 0505 | Y40455K00000B0W.pdf | |
![]() | CMF601R3700FKR6 | RES 1.37 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R3700FKR6.pdf | |
![]() | EBMS1005A-750 | EBMS1005A-750 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS1005A-750.pdf | |
![]() | D8288-8 | D8288-8 ORIGINAL DIP | D8288-8.pdf | |
![]() | IPU06N03LZG | IPU06N03LZG ORIGINAL SMD or Through Hole | IPU06N03LZG.pdf | |
![]() | SLM-1251VWT86 | SLM-1251VWT86 ROHM SOT-23 | SLM-1251VWT86.pdf | |
![]() | BP087 | BP087 TOYOTA SOP | BP087.pdf | |
![]() | HG62B40L16F | HG62B40L16F HIT QFP | HG62B40L16F.pdf | |
![]() | HP2411 | HP2411 Agilent DIP-8 | HP2411.pdf | |
![]() | MC68681FN2C98R | MC68681FN2C98R MOT PLCC44 | MC68681FN2C98R.pdf |