창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP11A3N3C14M00-03/T065 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP11A3N3C14M00-03/T065 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP11A3N3C14M00-03/T065 | |
관련 링크 | LQP11A3N3C14M, LQP11A3N3C14M00-03/T065 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DAC10 GX | DAC10 GX DAC CDIP18 | DAC10 GX.pdf | |
![]() | 737962006 | 737962006 Molex SMD or Through Hole | 737962006.pdf | |
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![]() | HAL160-S/SP2 | HAL160-S/SP2 LEM SMD or Through Hole | HAL160-S/SP2.pdf | |
![]() | 1SMC7.5CAT3G | 1SMC7.5CAT3G ON DO214AB | 1SMC7.5CAT3G .pdf | |
![]() | TS3-70D01 | TS3-70D01 TOYOCOM SMD or Through Hole | TS3-70D01.pdf | |
![]() | HFA12451P | HFA12451P HARRIS DIP | HFA12451P.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ20 | 1SMB3EZ20 PANJIT SMB | 1SMB3EZ20.pdf |