창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP11A1N8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP11A1N8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP11A1N8C | |
| 관련 링크 | LQP11A, LQP11A1N8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-G-33NX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA | SIT3809AI-G-33NX.pdf | |
![]() | CD22100EH | CD22100EH HARRIS DIP | CD22100EH.pdf | |
![]() | NP8P128A13BSM60E | NP8P128A13BSM60E Numonyx/MICRON TSOP | NP8P128A13BSM60E.pdf | |
![]() | HPQ0B21183733EB/HYB25D512400 | HPQ0B21183733EB/HYB25D512400 SIM DIMM | HPQ0B21183733EB/HYB25D512400.pdf | |
![]() | ST5690CJ | ST5690CJ ST PLCC44 | ST5690CJ.pdf | |
![]() | FI-B1608-152K | FI-B1608-152K CTCCERATECHCORPORATION 1K5N | FI-B1608-152K.pdf | |
![]() | 2SD1733-TL-R | 2SD1733-TL-R ORIGINAL TO-252 | 2SD1733-TL-R.pdf | |
![]() | LP5951MF-1.5 TEL:82766440 | LP5951MF-1.5 TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LP5951MF-1.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | T267SAF/Q1 | T267SAF/Q1 ISD QFP | T267SAF/Q1.pdf | |
![]() | TDA8361 5Y | TDA8361 5Y PHILIPS DIP52 | TDA8361 5Y.pdf | |
![]() | K9G8G08UOA-PIBO | K9G8G08UOA-PIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08UOA-PIBO.pdf | |
![]() | LT1017CS8PBF | LT1017CS8PBF LT SMD or Through Hole | LT1017CS8PBF.pdf |