창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP10A4N3B02PTM00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP10A4N3B02PTM00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O402 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP10A4N3B02PTM00-03 | |
관련 링크 | LQP10A4N3B02, LQP10A4N3B02PTM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJB335K020RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB335K020RNJ.pdf | |
![]() | 2070.0017.24 | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC/VDC | 2070.0017.24.pdf | |
![]() | SIT9003AC-33-33DB-14.31800T | OSC XO 3.3V 14.318MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-33-33DB-14.31800T.pdf | |
![]() | H413R3DYA | RES 13.3 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H413R3DYA.pdf | |
![]() | DG271DJ | DG271DJ HARRIS DIP | DG271DJ.pdf | |
![]() | D61187F1 | D61187F1 NECUPD BGA | D61187F1.pdf | |
![]() | CR1/16124GV | CR1/16124GV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16124GV.pdf | |
![]() | 2SD1757KT146 R/S | 2SD1757KT146 R/S ROHM SMD or Through Hole | 2SD1757KT146 R/S.pdf | |
![]() | C4066T-73 | C4066T-73 ON/ST/VIS SMD DIP | C4066T-73.pdf | |
![]() | 2810M3-2.5 | 2810M3-2.5 Sipex TO223 | 2810M3-2.5.pdf | |
![]() | 3DA604 | 3DA604 CHINA SMD or Through Hole | 3DA604.pdf | |
![]() | RE46C117S8F | RE46C117S8F MICROCHIP SOIC.T | RE46C117S8F.pdf |