창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP03TN8N2J00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP03TN8N2J00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP03TN8N2J00 | |
| 관련 링크 | LQP03TN, LQP03TN8N2J00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491B475K010AS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B475K010AS.pdf | |
![]() | L424IDT | L424IDT KINGBRIGHT DIP | L424IDT.pdf | |
![]() | XQ-QC75-24*1W-002 | XQ-QC75-24*1W-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | XQ-QC75-24*1W-002.pdf | |
![]() | 1608HT6.6NH | 1608HT6.6NH SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608HT6.6NH.pdf | |
![]() | T370E106M025AS7374 | T370E106M025AS7374 KEMET SMD or Through Hole | T370E106M025AS7374.pdf | |
![]() | GPC731423J250K35TR12 | GPC731423J250K35TR12 REVOXRIFA SMD or Through Hole | GPC731423J250K35TR12.pdf | |
![]() | 541500678 | 541500678 MOLEX SMD | 541500678.pdf | |
![]() | MRF24L01 | MRF24L01 NORDIC QFN | MRF24L01.pdf | |
![]() | RW1C337M12025 | RW1C337M12025 samwha DIP-2 | RW1C337M12025.pdf | |
![]() | SN74LS162AJ | SN74LS162AJ TEXAS DIP-14L | SN74LS162AJ.pdf | |
![]() | RFG70N06, | RFG70N06, INTERSIL TO-3P | RFG70N06,.pdf | |
![]() | SMP4000SRI | SMP4000SRI POWER SOP | SMP4000SRI.pdf |