창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP03TN4N0C02D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Inductor Part Numbering Chip Inductors Catalog LQP03TNyyyy02x Spec LPQ03TN,G Series Presentation | |
제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQP03TN_02 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 박막 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQP03TN4N0C02D | |
관련 링크 | LQP03TN4, LQP03TN4N0C02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
SIT8008AI-23-33E-9.230769G | OSC XO 3.3V 9.230769MHZ | SIT8008AI-23-33E-9.230769G.pdf | ||
MMB02070C2670FB200 | RES SMD 267 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2670FB200.pdf | ||
CBC3225T150KK | CBC3225T150KK KEMET SMD | CBC3225T150KK.pdf | ||
TMP87PH40AF | TMP87PH40AF TOSHIBA QFP | TMP87PH40AF.pdf | ||
V541182401 | V541182401 V QFP | V541182401.pdf | ||
TC572002ECTTR | TC572002ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC572002ECTTR.pdf | ||
BYV73-45 | BYV73-45 PH TO-3P | BYV73-45.pdf | ||
HFBR1517 | HFBR1517 AGI SMD or Through Hole | HFBR1517.pdf | ||
LWG6SP-DB-8K-6-14R18 | LWG6SP-DB-8K-6-14R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LWG6SP-DB-8K-6-14R18.pdf | ||
PV14-14R-M | PV14-14R-M Panduit SMD or Through Hole | PV14-14R-M.pdf | ||
SBL860G | SBL860G LITEON SMD or Through Hole | SBL860G.pdf | ||
SI8655BA | SI8655BA SILICON SSOP16 | SI8655BA.pdf |