창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP03TN2N2C00D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP03TN2N2C00D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP03TN2N2C00D | |
| 관련 링크 | LQP03TN2, LQP03TN2N2C00D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R2E223K125AA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2E223K125AA.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1H272K | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1H272K.pdf | |
![]() | 39603150440 | FUSE BOARD MNT 315MA 125VAC RAD | 39603150440.pdf | |
![]() | ICS9112BG-17 | ICS9112BG-17 ICS SMD or Through Hole | ICS9112BG-17.pdf | |
![]() | IRF820 | IRF820 ORIGINAL TO-220 | IRF820 .pdf | |
![]() | K4H641638Q-LLB3 | K4H641638Q-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H641638Q-LLB3.pdf | |
![]() | TD6383P | TD6383P TOSHIBA SIP | TD6383P.pdf | |
![]() | 1210 1% 3.6K | 1210 1% 3.6K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 3.6K.pdf | |
![]() | TNPW08052003BR75 | TNPW08052003BR75 VISHAY SMD or Through Hole | TNPW08052003BR75.pdf | |
![]() | m24c02-wmn3p-s | m24c02-wmn3p-s stmicroelectronics SMD or Through Hole | m24c02-wmn3p-s.pdf | |
![]() | S60HC3 | S60HC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | S60HC3.pdf | |
![]() | DR74-1R0 | DR74-1R0 COOPER SMD or Through Hole | DR74-1R0.pdf |