창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP03TN1N3H02D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP03TN1N3H02D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP03TN1N3H02D | |
관련 링크 | LQP03TN1, LQP03TN1N3H02D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW12062R70JNTA | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062R70JNTA.pdf | ||
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CMF50604K00BEEB | RES 604K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF50604K00BEEB.pdf | ||
3362-203 | 3362-203 BOURNS SMD or Through Hole | 3362-203.pdf | ||
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MT1389FE/COS2L | MT1389FE/COS2L MTK TQFP | MT1389FE/COS2L.pdf | ||
TLP3042 (S,C,F,T) | TLP3042 (S,C,F,T) TOS SMD or Through Hole | TLP3042 (S,C,F,T).pdf | ||
CIM21J151NES | CIM21J151NES Samsung ChipBead | CIM21J151NES.pdf | ||
SN74LVTZ244DBR | SN74LVTZ244DBR TI SMD or Through Hole | SN74LVTZ244DBR.pdf |