창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP03TN10NH04D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP03TN10NH04D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP03TN10NH04D | |
관련 링크 | LQP03TN1, LQP03TN10NH04D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX234731JF02W0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX234731JF02W0.pdf | |
![]() | AD8038ARZ-REEL7 | AD8038ARZ-REEL7 AD SOP-8 | AD8038ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | S1784-08 | S1784-08 HAMAMASTU SIDE-DIP-2 | S1784-08.pdf | |
![]() | FB015MM2V162 | FB015MM2V162 PHI SMD or Through Hole | FB015MM2V162.pdf | |
![]() | D6887ID-1247 | D6887ID-1247 PHILIPS/S DIP28 | D6887ID-1247.pdf | |
![]() | ACT157M | ACT157M TIBB SOP-16 | ACT157M.pdf | |
![]() | TLP521-G | TLP521-G TOS DIP-4 | TLP521-G.pdf | |
![]() | MPSH10L T/R | MPSH10L T/R UTC TO92 | MPSH10L T/R.pdf | |
![]() | A1183LLHLT | A1183LLHLT ALLEGRO SMD or Through Hole | A1183LLHLT.pdf | |
![]() | AT28HC64L-12DI | AT28HC64L-12DI ATMEL CDIP | AT28HC64L-12DI.pdf | |
![]() | AM29F800BB-70EC | AM29F800BB-70EC AMD TSOP48 | AM29F800BB-70EC.pdf | |
![]() | M52-P216PNAKA13FG | M52-P216PNAKA13FG ATI BGA | M52-P216PNAKA13FG.pdf |