창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP03TG3N5B02D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LQP03TGyyyy02D Spec RF Inductor Part Numbering Chip Inductors Catalog LPQ03TN,G Series Presentation | |
제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQP03TG_02 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 박막 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.5nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQP03TG3N5B02D | |
관련 링크 | LQP03TG3, LQP03TG3N5B02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
Y0011152R000D9L | RES 152 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y0011152R000D9L.pdf | ||
1N5357B20V | 1N5357B20V ON SMD or Through Hole | 1N5357B20V.pdf | ||
ST940P | ST940P SEMICON SMD or Through Hole | ST940P.pdf | ||
XC300TMBG432AFP | XC300TMBG432AFP XILINX BGA | XC300TMBG432AFP.pdf | ||
OPA37GH | OPA37GH BB CAN | OPA37GH.pdf | ||
IS3022G | IS3022G Isocom NA | IS3022G.pdf | ||
CL160808T-R18M-N | CL160808T-R18M-N ORIGINAL SMD | CL160808T-R18M-N.pdf | ||
AL6M-A14P | AL6M-A14P IDEC SMD or Through Hole | AL6M-A14P.pdf | ||
M5M5408AFP/BFP | M5M5408AFP/BFP M SOP32 | M5M5408AFP/BFP.pdf | ||
SG7905/883 | SG7905/883 SG SMD or Through Hole | SG7905/883.pdf | ||
SMB-321611-N2-310A | SMB-321611-N2-310A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMB-321611-N2-310A.pdf | ||
M29W800DB-70NS | M29W800DB-70NS ST TSOP | M29W800DB-70NS.pdf |