창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP03TG2N4C02D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LQP03TGyyyy02D Spec RF Inductor Part Numbering Chip Inductors Catalog LPQ03TN,G Series Presentation | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQP03TG_02 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 박막 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.4nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 11GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 490-12912-2 LQP03TG2N4C02 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQP03TG2N4C02D | |
관련 링크 | LQP03TG2, LQP03TG2N4C02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB1E333K050BA | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1E333K050BA.pdf | |
![]() | ALD1116PAL | MOSFET 2N-CH 10.6V 8DIP | ALD1116PAL.pdf | |
![]() | DM54LS962J-MIL | DM54LS962J-MIL NS DIP18 | DM54LS962J-MIL.pdf | |
![]() | LM78P05-J3 | LM78P05-J3 NS TO252 | LM78P05-J3.pdf | |
![]() | H100S24-2-C | H100S24-2-C H SMD or Through Hole | H100S24-2-C.pdf | |
![]() | CBT16210DL,118 | CBT16210DL,118 NXP SOT370 | CBT16210DL,118.pdf | |
![]() | 216QP4CANA12PH (ATI9200) | 216QP4CANA12PH (ATI9200) ATI BGA | 216QP4CANA12PH (ATI9200).pdf | |
![]() | GS880Z1813GT-150 | GS880Z1813GT-150 GSI QFP | GS880Z1813GT-150.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGY-C46- | UPD23C8000XGY-C46- NEC SMD or Through Hole | UPD23C8000XGY-C46-.pdf | |
![]() | SK-HARRY | SK-HARRY Segger SMD or Through Hole | SK-HARRY.pdf | |
![]() | CL-SH3358-200QC-G | CL-SH3358-200QC-G ORIGINAL QFP | CL-SH3358-200QC-G.pdf | |
![]() | T-7240A-EC | T-7240A-EC AT&T SOJ | T-7240A-EC.pdf |