창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP02TN1N1S02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQP02T Series Spec. | |
| 제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQP02T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.1nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 220mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQP02TN1N1S02D | |
| 관련 링크 | LQP02TN1, LQP02TN1N1S02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPOABN100 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPOABN100.pdf | |
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![]() | FA-238 16.0000MB-C3 | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MB-C3.pdf | |
![]() | L6995D-11 | L6995D-11 ST SOP | L6995D-11.pdf | |
![]() | CD74HC93N | CD74HC93N TI DIP | CD74HC93N.pdf | |
![]() | HLMP-2350#S02 | HLMP-2350#S02 ORIGINAL ZIP | HLMP-2350#S02.pdf | |
![]() | RFP-30-100R-S | RFP-30-100R-S Anaren SMD or Through Hole | RFP-30-100R-S.pdf | |
![]() | RN5VD21AA-TL-FA | RN5VD21AA-TL-FA RICOH SMD or Through Hole | RN5VD21AA-TL-FA.pdf | |
![]() | 2-1825138-4 | 2-1825138-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1825138-4.pdf | |
![]() | 2-1470209-6 | 2-1470209-6 TYCO SMD or Through Hole | 2-1470209-6.pdf | |
![]() | MT46V16M16P5BF | MT46V16M16P5BF MICRON TSOP | MT46V16M16P5BF.pdf | |
![]() | CY2302SXC1 | CY2302SXC1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2302SXC1.pdf |