창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQN6C470M00-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQN6C470M00-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQN6C470M00-01 | |
관련 링크 | LQN6C470, LQN6C470M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F48022IJT | 48MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IJT.pdf | |
![]() | S3091CB20 | S3091CB20 AMCC BGA | S3091CB20.pdf | |
![]() | BU8302A | BU8302A ROHM DIP24 | BU8302A.pdf | |
![]() | NTCCS2012NH103KCTH | NTCCS2012NH103KCTH SEMITEC SMD or Through Hole | NTCCS2012NH103KCTH.pdf | |
![]() | TC35189F | TC35189F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35189F.pdf | |
![]() | TRU050GAEFA38.8800/1 | TRU050GAEFA38.8800/1 VI SOP16 | TRU050GAEFA38.8800/1.pdf | |
![]() | F881BR393M300C | F881BR393M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR393M300C.pdf | |
![]() | MC68HC05L24/SC440469CFU | MC68HC05L24/SC440469CFU MOT QFP | MC68HC05L24/SC440469CFU.pdf | |
![]() | SAA7111AHR | SAA7111AHR NXP QFP | SAA7111AHR.pdf | |
![]() | CCP2B2DTTE | CCP2B2DTTE KOA 1206 | CCP2B2DTTE.pdf | |
![]() | X806416-008 XBOX360 | X806416-008 XBOX360 Microsoft BGA | X806416-008 XBOX360.pdf | |
![]() | HT581 | HT581 MARCON SOP | HT581.pdf |