창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQN21AR22J04M00-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQN21AR22J04M00-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQN21AR22J04M00-03 | |
| 관련 링크 | LQN21AR22J, LQN21AR22J04M00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121C154MAT2A | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121C154MAT2A.pdf | |
![]() | G3VM-63G | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-63G.pdf | |
![]() | RCWE060315L0JGEA | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE060315L0JGEA.pdf | |
![]() | PRHMB75B12 | PRHMB75B12 NIEC GTR | PRHMB75B12.pdf | |
![]() | 2834B036-2X2 | 2834B036-2X2 WINBOND TSOP28 | 2834B036-2X2.pdf | |
![]() | MX25L1605DM21-12G | MX25L1605DM21-12G MXIC SMD or Through Hole | MX25L1605DM21-12G.pdf | |
![]() | FDB15SMTP | FDB15SMTP N/A SMD or Through Hole | FDB15SMTP.pdf | |
![]() | 772-E09-213R001 | 772-E09-213R001 NORCOMP SMD or Through Hole | 772-E09-213R001.pdf | |
![]() | D78F1153 | D78F1153 NEC TQFP80 | D78F1153.pdf | |
![]() | D392M20Z5UF52L5 | D392M20Z5UF52L5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D392M20Z5UF52L5.pdf | |
![]() | NNCD5.6C-T1 | NNCD5.6C-T1 NEC SOD523 | NNCD5.6C-T1.pdf | |
![]() | SQ4D02600B2HNA | SQ4D02600B2HNA SAMSUNG QFN | SQ4D02600B2HNA.pdf |