창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQM2HPNR56ME0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQM2HPNR56ME0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQM2HPNR56ME0 | |
| 관련 링크 | LQM2HPN, LQM2HPNR56ME0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH4C476K6R3C0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2413 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH4C476K6R3C0800.pdf | |
![]() | PT3610 | PT3610 NIEC SMD or Through Hole | PT3610.pdf | |
![]() | STA408 | STA408 SanKen SIP | STA408.pdf | |
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![]() | THGA0001A | THGA0001A TOSHIBA SOP28 | THGA0001A.pdf | |
![]() | NJM2885DL1-25TE1 | NJM2885DL1-25TE1 JRC TO-252 | NJM2885DL1-25TE1.pdf | |
![]() | NCV8614MNR3G | NCV8614MNR3G ON DFN-20 | NCV8614MNR3G.pdf | |
![]() | microSD2GBMMAGR02GUECA-2MB00 | microSD2GBMMAGR02GUECA-2MB00 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | microSD2GBMMAGR02GUECA-2MB00.pdf | |
![]() | GY-34MU40B315BMC-AB-M | GY-34MU40B315BMC-AB-M ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-34MU40B315BMC-AB-M.pdf | |
![]() | MM1336DFFE | MM1336DFFE ORIGINAL SOP-28P | MM1336DFFE.pdf |