창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQM2HPN1R0MJ0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQM2HPN1R0MJ0B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQM2HPN1R0MJ0B | |
관련 링크 | LQM2HPN1, LQM2HPN1R0MJ0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848S62050JY2B | 20µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.300" W (57.50mm x 33.00mm) | MKP1848S62050JY2B.pdf | |
![]() | IL716T-3E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL716T-3E.pdf | |
![]() | RG2012N-60R4-W-T1 | RES SMD 60.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-60R4-W-T1.pdf | |
![]() | MPC8250ACVRIHBC | MPC8250ACVRIHBC FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8250ACVRIHBC.pdf | |
![]() | 2SA508 | 2SA508 ORIGINAL CAN | 2SA508.pdf | |
![]() | GSD3316ML-1R0M | GSD3316ML-1R0M GS 3316- | GSD3316ML-1R0M.pdf | |
![]() | L2204-01 | L2204-01 HAMAMATSU DIP-4 | L2204-01.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FGG676C/I | XC2VP30-5FGG676C/I XILINX BGA | XC2VP30-5FGG676C/I.pdf | |
![]() | DAC56P | DAC56P BB DIP | DAC56P.pdf | |
![]() | EMZD160ADA331MHA0G | EMZD160ADA331MHA0G nippon SMD or Through Hole | EMZD160ADA331MHA0G.pdf | |
![]() | HER108SG | HER108SG ORIGINAL SMD or Through Hole | HER108SG.pdf | |
![]() | CL10T020CB8ANNC | CL10T020CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10T020CB8ANNC.pdf |