창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQM21NN3R9K10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQM21NN3R9K10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQM21NN3R9K10 | |
| 관련 링크 | LQM21NN, LQM21NN3R9K10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3IDR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IDR.pdf | |
![]() | AA0402FR-071M91L | RES SMD 1.91M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071M91L.pdf | |
![]() | ASIC216Q9NABGA12FHS | ASIC216Q9NABGA12FHS ATI BGA | ASIC216Q9NABGA12FHS.pdf | |
![]() | HU2W271MCZS3WPEC | HU2W271MCZS3WPEC HITACHI DIP | HU2W271MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | SA57251-33GW | SA57251-33GW PHILIPS SOT23-5 | SA57251-33GW.pdf | |
![]() | CLS127-5R8NC | CLS127-5R8NC Sumida SMD or Through Hole | CLS127-5R8NC.pdf | |
![]() | mct06030d1002bp | mct06030d1002bp vishay SMD or Through Hole | mct06030d1002bp.pdf | |
![]() | RSMD16 | RSMD16 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSMD16.pdf | |
![]() | SP3243EBEY-L | SP3243EBEY-L EXAR SMD or Through Hole | SP3243EBEY-L.pdf | |
![]() | NRE104-B12-01DT | NRE104-B12-01DT TMEC SMD or Through Hole | NRE104-B12-01DT.pdf | |
![]() | 7MBR75SD060-50 | 7MBR75SD060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75SD060-50.pdf |