창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQM18NN1R8K00D(1.8U) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQM18NN1R8K00D(1.8U) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQM18NN1R8K00D(1.8U) | |
관련 링크 | LQM18NN1R8K0, LQM18NN1R8K00D(1.8U) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NRS4018T150MDGJV | 15µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 252 mOhm Max Nonstandard | NRS4018T150MDGJV.pdf | |
![]() | L3E07110KOA | L3E07110KOA EPSON BGA | L3E07110KOA.pdf | |
![]() | 6SP680M+C3 | 6SP680M+C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6SP680M+C3.pdf | |
![]() | T690BD-0206(1-223-602-11) | T690BD-0206(1-223-602-11) TOKO SMD or Through Hole | T690BD-0206(1-223-602-11).pdf | |
![]() | WS57C256F-55TMB | WS57C256F-55TMB WSI DIP | WS57C256F-55TMB.pdf | |
![]() | 2SA1289-1293 | 2SA1289-1293 TOSHIBA TO-220 | 2SA1289-1293.pdf | |
![]() | HCS80-1600 | HCS80-1600 HTC/HX SMD or Through Hole | HCS80-1600.pdf | |
![]() | RIA-020 | RIA-020 KOA SSOP20 | RIA-020.pdf | |
![]() | MT49H32M18FM-25 | MT49H32M18FM-25 Micron BGA | MT49H32M18FM-25.pdf | |
![]() | C4532X7R1H475KT-S | C4532X7R1H475KT-S TDK Call | C4532X7R1H475KT-S.pdf |