창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQLBH1608T27NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQLBH1608T27NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQLBH1608T27NJ | |
관련 링크 | LQLBH160, LQLBH1608T27NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDRH105RNP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 6.1A 12.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH105RNP-4R7NC.pdf | |
![]() | AD6644ASTZ-65 (6Y) | AD6644ASTZ-65 (6Y) ADI SMD or Through Hole | AD6644ASTZ-65 (6Y).pdf | |
![]() | AD7181BBSTZ | AD7181BBSTZ ADI QFP | AD7181BBSTZ.pdf | |
![]() | MB86951PF-G | MB86951PF-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB86951PF-G.pdf | |
![]() | CD0020AM | CD0020AM PIONEER SMD or Through Hole | CD0020AM.pdf | |
![]() | ISD4002150S | ISD4002150S Winbond SMD or Through Hole | ISD4002150S.pdf | |
![]() | GD82562GX | GD82562GX INTEL BGA | GD82562GX.pdf | |
![]() | HN624017P | HN624017P KONAMI DIP-42 | HN624017P.pdf | |
![]() | R2D-0524 | R2D-0524 RECOM Call | R2D-0524.pdf | |
![]() | GS1008CHGR-R22K | GS1008CHGR-R22K N/A SMD | GS1008CHGR-R22K.pdf |