창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQLB1608T8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQLB1608T8R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQLB1608T8R2M | |
| 관련 링크 | LQLB160, LQLB1608T8R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832ER332L | 3.3mH Unshielded Inductor 270mA 7.09 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832ER332L.pdf | |
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![]() | SI-3050F | SI-3050F SANKEN SMD or Through Hole | SI-3050F.pdf | |
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![]() | AD5556CRU-REEL7 | AD5556CRU-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5556CRU-REEL7.pdf | |
![]() | 1N6282ARL4 | 1N6282ARL4 MOTOROLA DO201 | 1N6282ARL4.pdf | |
![]() | TD62201F | TD62201F TOS SOP | TD62201F.pdf | |
![]() | 04C3 | 04C3 M SMD or Through Hole | 04C3.pdf |