창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH88PN101M38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH88PN101M38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH88PN101M38 | |
관련 링크 | LQH88PN, LQH88PN101M38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055A131GAT2A | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A131GAT2A.pdf | ||
BFC237546751 | 750pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237546751.pdf | ||
FDN5632N_F085 | MOSFET N-CH 60V 1.7A SSOT3 | FDN5632N_F085.pdf | ||
315000230236 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230236.pdf | ||
MAXQ1050-BNS+ | MAXQ1050-BNS+ MAXIMECCN SMD or Through Hole | MAXQ1050-BNS+.pdf | ||
TMP90C803AP | TMP90C803AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP90C803AP.pdf | ||
LTC3207EUF#TRPBF-E5 | LTC3207EUF#TRPBF-E5 LINEAR 700R | LTC3207EUF#TRPBF-E5.pdf | ||
VK100N200K | VK100N200K HONEYWELL SMD or Through Hole | VK100N200K.pdf | ||
DTB16D | DTB16D SAY TO-3 | DTB16D.pdf | ||
TPS3800G27DCKR TEL:82766440 | TPS3800G27DCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3800G27DCKR TEL:82766440.pdf | ||
HM6162LP | HM6162LP ORIGINAL DIP | HM6162LP.pdf | ||
MCPX.X3 | MCPX.X3 ORIGINAL QFP | MCPX.X3.pdf |