창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH66SN470M03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH66SN470M03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH66SN470M03 | |
관련 링크 | LQH66SN, LQH66SN470M03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC8-100-R | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 5.2A 43.6 mOhm Max Nonstandard | HC8-100-R.pdf | |
![]() | G2RV-SL500-AP AC110 | SLIM RELAY AND SOCKET | G2RV-SL500-AP AC110.pdf | |
![]() | RG1608P-1743-W-T5 | RES SMD 174KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1743-W-T5.pdf | |
![]() | ACS770LCB-100B-PFF-T | Current Sensor 100A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 5-CB Formed Leads, PFF | ACS770LCB-100B-PFF-T.pdf | |
![]() | AG996PWR | AG996PWR TI TSSOP24 | AG996PWR.pdf | |
![]() | LFXP6C 4F256C-3I | LFXP6C 4F256C-3I Lattice BGA256 | LFXP6C 4F256C-3I.pdf | |
![]() | EPF10K130EBC356 | EPF10K130EBC356 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF10K130EBC356.pdf | |
![]() | DPA-INT(V1.0) | DPA-INT(V1.0) DAEWOO PLCC | DPA-INT(V1.0).pdf | |
![]() | ECES2WU181T | ECES2WU181T Panasonic DIP | ECES2WU181T.pdf | |
![]() | CD4042BCJ | CD4042BCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4042BCJ.pdf | |
![]() | EAJ-710VSN562MQ60S | EAJ-710VSN562MQ60S NIPPON DIP | EAJ-710VSN562MQ60S.pdf |