창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH66SN102M03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH66SN102M03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH66SN102M03 | |
| 관련 링크 | LQH66SN, LQH66SN102M03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC273MAT2A | 0.027µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC273MAT2A.pdf | |
![]() | MHQ1005P12NJTD25 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 240 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P12NJTD25.pdf | |
![]() | WRB2415YMD-3W | WRB2415YMD-3W MORNSUN DC-DC DIP | WRB2415YMD-3W.pdf | |
![]() | 1818-6770 | 1818-6770 SAMSUNG SOP-44 | 1818-6770.pdf | |
![]() | AL8301-2B56b | AL8301-2B56b ALTEK BGA | AL8301-2B56b.pdf | |
![]() | M37221M8-288SP | M37221M8-288SP MIT DIP | M37221M8-288SP.pdf | |
![]() | N1ASH2400B | N1ASH2400B ORIGINAL SMD or Through Hole | N1ASH2400B.pdf | |
![]() | P74PCT244SC | P74PCT244SC ORIGINAL SMD or Through Hole | P74PCT244SC.pdf | |
![]() | X08-70350 | X08-70350 MSFT SMD or Through Hole | X08-70350.pdf | |
![]() | TC7SAO8FU(T5L | TC7SAO8FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SAO8FU(T5L.pdf | |
![]() | PDZ22B,135 | PDZ22B,135 NXP SOD323 | PDZ22B,135.pdf |