창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH5DNR12M03L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH5DNR12M03L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH5DNR12M03L | |
| 관련 링크 | LQH5DNR, LQH5DNR12M03L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215943122E3 | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215943122E3.pdf | |
![]() | R1183Z301D-TR-F | R1183Z301D-TR-F RICHO SMD or Through Hole | R1183Z301D-TR-F.pdf | |
![]() | THGA1227 | THGA1227 TOSHIBA QFP | THGA1227.pdf | |
![]() | AD386BD | AD386BD AD AUDIP | AD386BD.pdf | |
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![]() | 17S20LPI | 17S20LPI XILINX DIP8 | 17S20LPI.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-33/SP | DSPIC30F2012-33/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2012-33/SP.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-XPANOPB | LM26CIM5X-XPANOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM26CIM5X-XPANOPB.pdf | |
![]() | ZH-D12060C | ZH-D12060C hfj SMD or Through Hole | ZH-D12060C.pdf | |
![]() | NJM2716F-TE1/36 | NJM2716F-TE1/36 JRC SOT-153 | NJM2716F-TE1/36.pdf | |
![]() | RJ2355CA1PB | RJ2355CA1PB Sharp SMD or Through Hole | RJ2355CA1PB.pdf | |
![]() | ST52F513G3M6TR | ST52F513G3M6TR ST SO28.30TOJEDECM | ST52F513G3M6TR.pdf |