창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH55DN4R7M03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH55DN4R7M03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH55DN4R7M03 | |
| 관련 링크 | LQH55DN, LQH55DN4R7M03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-163-18-5PXEN-TR | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-163-18-5PXEN-TR.pdf | |
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![]() | BN-61-202 | BN-61-202 ORIGINAL SMD or Through Hole | BN-61-202.pdf | |
![]() | P6KE130A/CA | P6KE130A/CA ORIGINAL DIP | P6KE130A/CA.pdf | |
![]() | A2SI-L16-G1-ST REV. B | A2SI-L16-G1-ST REV. B ZMD SOP16 | A2SI-L16-G1-ST REV. B.pdf | |
![]() | 74HC164D/DR | 74HC164D/DR NXP/TI SOP | 74HC164D/DR.pdf | |
![]() | S48SE3R305 | S48SE3R305 ORIGINAL SMD or Through Hole | S48SE3R305.pdf | |
![]() | TCSCSIV475KDAR | TCSCSIV475KDAR SAMSUNG SMD | TCSCSIV475KDAR.pdf | |
![]() | 86201157032800 | 86201157032800 KYOCERA SMD or Through Hole | 86201157032800.pdf |