창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH4N181J04M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH4N181J04M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH4N181J04M00 | |
관련 링크 | LQH4N181, LQH4N181J04M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RE1206DRE07432KL | RES SMD 432K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07432KL.pdf | |
![]() | TC74HCT541AP | TC74HCT541AP TOSHIBA DIP-20 | TC74HCT541AP.pdf | |
![]() | PEB3265H 1.4 | PEB3265H 1.4 SIEMENS QFP | PEB3265H 1.4.pdf | |
![]() | 343S0161-A | 343S0161-A SOP SIERRA | 343S0161-A.pdf | |
![]() | NDL7408P1KL47 | NDL7408P1KL47 NEC SMD or Through Hole | NDL7408P1KL47.pdf | |
![]() | KB834 | KB834 ORIGINAL DIPSOP | KB834.pdf | |
![]() | C043012 | C043012 ORIGINAL PLCC | C043012.pdf | |
![]() | 3006BDCU | 3006BDCU ORIGINAL TSSOP10 | 3006BDCU.pdf | |
![]() | 216YLDAGA23FH (Mobility FIRe GL) | 216YLDAGA23FH (Mobility FIRe GL) ATi BGA | 216YLDAGA23FH (Mobility FIRe GL).pdf | |
![]() | DB4X313F | DB4X313F Panasonic Mini4-G4-B | DB4X313F.pdf | |
![]() | 6GK1745-1AD01-0EA0 | 6GK1745-1AD01-0EA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6GK1745-1AD01-0EA0.pdf |