창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH43MN330J03K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH43MN330J03K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH43MN330J03K | |
| 관련 링크 | LQH43MN3, LQH43MN330J03K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E227K010C0500 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E227K010C0500.pdf | |
![]() | CRCW12066M65FKEB | RES SMD 6.65M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066M65FKEB.pdf | |
![]() | SX1257EGT1 | SX1257EGT1 FREESCALE SOP | SX1257EGT1.pdf | |
![]() | LM111J883C | LM111J883C NS CDIP | LM111J883C.pdf | |
![]() | TEA0654 | TEA0654 PHILIPS DIP | TEA0654.pdf | |
![]() | 25ME2200WAL | 25ME2200WAL SUNCON DIP | 25ME2200WAL.pdf | |
![]() | XC2V1000FG456AFT-4C | XC2V1000FG456AFT-4C XILINX BGA | XC2V1000FG456AFT-4C.pdf | |
![]() | EPF20K1000EFC672 | EPF20K1000EFC672 ALTERA BGA | EPF20K1000EFC672.pdf | |
![]() | STD123S/F | STD123S/F AUK SMD or Through Hole | STD123S/F.pdf | |
![]() | VC060303A100 | VC060303A100 AVX SMD | VC060303A100.pdf | |
![]() | F74150CGJU | F74150CGJU TI BGA | F74150CGJU.pdf | |
![]() | XCV300E6FG456C | XCV300E6FG456C XILINX BGA | XCV300E6FG456C.pdf |