창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH3NR82M04M00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH3NR82M04M00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH3NR82M04M00-01 | |
| 관련 링크 | LQH3NR82M0, LQH3NR82M04M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C1H181JA16D | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H181JA16D.pdf | |
![]() | HFU151KBFEJ0KR | 150pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HFU151KBFEJ0KR.pdf | |
![]() | XPGBWT-01-0000-00ED1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00ED1.pdf | |
![]() | MB87R1651PB-CE1 | MB87R1651PB-CE1 FUJIS BGA | MB87R1651PB-CE1.pdf | |
![]() | HWXX38238ST1R | HWXX38238ST1R VISHAY SMD or Through Hole | HWXX38238ST1R.pdf | |
![]() | AT93C46C10SC-2.7V | AT93C46C10SC-2.7V ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46C10SC-2.7V.pdf | |
![]() | LDC32900M03B501 | LDC32900M03B501 MUR SMD or Through Hole | LDC32900M03B501.pdf | |
![]() | M38B59EFFP#U0 | M38B59EFFP#U0 RENESAS PQFP | M38B59EFFP#U0.pdf | |
![]() | 12084948 | 12084948 Delphi SMD or Through Hole | 12084948.pdf | |
![]() | FS0802BE | FS0802BE FAGOR TO-202 | FS0802BE.pdf | |
![]() | CD4060BMN | CD4060BMN NS DIPSOP | CD4060BMN.pdf |