창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH3NR27M04M00-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH3NR27M04M00-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH3NR27M04M00-01 | |
관련 링크 | LQH3NR27M0, LQH3NR27M04M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D391FLXAR | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D391FLXAR.pdf | |
![]() | 416F38433CLR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CLR.pdf | |
![]() | AISM-1812-181K-T | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-181K-T.pdf | |
![]() | PEB2163NV2.1 | PEB2163NV2.1 SIEMENS PLCC28 | PEB2163NV2.1.pdf | |
![]() | MIP2L2 | MIP2L2 PANASONIC DIP-7 | MIP2L2.pdf | |
![]() | 216GYLAKB13FAG | 216GYLAKB13FAG ATI BGA | 216GYLAKB13FAG.pdf | |
![]() | P930CD | P930CD NXP DIP | P930CD.pdf | |
![]() | RFP25-30 | RFP25-30 RF SMD or Through Hole | RFP25-30.pdf | |
![]() | SP6682EU-1 | SP6682EU-1 SIPEX MSOP | SP6682EU-1.pdf | |
![]() | MLD302 | MLD302 ORIGINAL SOP-16L | MLD302.pdf | |
![]() | 250-5700-305 | 250-5700-305 AMIS QFP | 250-5700-305.pdf |