창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH3NPN3R3MJ0L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Coils (SMD) Part Numbering LQH3NP_J0 Series (1212) Chip Inductors Catalog | |
주요제품 | LQH3NP Series - 1212 Wire-Wound Power Inductor | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQH3NP_J0 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.27A | |
전류 - 포화 | 950mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 126m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQH3NPN3R3MJ0L | |
관련 링크 | LQH3NPN3, LQH3NPN3R3MJ0L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | KTR18EZPF3570 | RES SMD 357 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3570.pdf | |
![]() | ECST1EY155R | ECST1EY155R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST1EY155R.pdf | |
![]() | MC1407613CP | MC1407613CP MOT DIP | MC1407613CP.pdf | |
![]() | DC40CI | DC40CI POWER DIP-7 | DC40CI.pdf | |
![]() | GS2237-208-001P B2 | GS2237-208-001P B2 GLOBESPA LQFP | GS2237-208-001P B2.pdf | |
![]() | DSPIC24HJ256GP210-I PT | DSPIC24HJ256GP210-I PT MICROCHIP QFP | DSPIC24HJ256GP210-I PT.pdf | |
![]() | GLFR2012T1R0M | GLFR2012T1R0M TDK SMD or Through Hole | GLFR2012T1R0M.pdf | |
![]() | VT6510A | VT6510A VIA QFP | VT6510A.pdf | |
![]() | LNW2H681MSEFBB | LNW2H681MSEFBB NICHICON DIP | LNW2H681MSEFBB.pdf | |
![]() | TEMSVA0J475M8R NOPB | TEMSVA0J475M8R NOPB NEC DO123 | TEMSVA0J475M8R NOPB.pdf | |
![]() | BD5341FVE | BD5341FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5341FVE.pdf |