창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH3N270J04M00-01/T052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH3N270J04M00-01/T052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH3N270J04M00-01/T052 | |
| 관련 링크 | LQH3N270J04M0, LQH3N270J04M00-01/T052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-26.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 1325-182J | 1.8µH Shielded Molded Inductor 239mA 1 Ohm Max Axial | 1325-182J.pdf | |
![]() | Y07861K33000T0L | RES 1.33K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07861K33000T0L.pdf | |
![]() | SS6-3 | SS6-3 RIC SMD or Through Hole | SS6-3.pdf | |
![]() | C412C224Z5U5TA | C412C224Z5U5TA KEMET DIP | C412C224Z5U5TA.pdf | |
![]() | VHEHZU3R9B1-1+ | VHEHZU3R9B1-1+ ORIGINAL SMD or Through Hole | VHEHZU3R9B1-1+.pdf | |
![]() | TSW-104-25-G-S-RA | TSW-104-25-G-S-RA SAM SMD or Through Hole | TSW-104-25-G-S-RA.pdf | |
![]() | DS2704AU+ | DS2704AU+ MAXIM MSOP-8 | DS2704AU+.pdf | |
![]() | 2SA1163/CG | 2SA1163/CG TOSHIBA SOT-23 | 2SA1163/CG.pdf | |
![]() | D473 | D473 NEC DIP-28 | D473.pdf | |
![]() | WG15008R06 | WG15008R06 WESTCODE Module | WG15008R06.pdf | |
![]() | MP1024EN | MP1024EN MPS HSOP | MP1024EN.pdf |