창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH3C331K04M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH3C331K04M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH3C331K04M | |
| 관련 링크 | LQH3C33, LQH3C331K04M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMXS06C6M100FTAS | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 98 mOhm Max Nonstandard | LMXS06C6M100FTAS.pdf | |
![]() | RC0402FR-073R24L | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-073R24L.pdf | |
![]() | Y16252K00000Q0R | RES SMD 2K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16252K00000Q0R.pdf | |
![]() | NTHD3133PF | NTHD3133PF ON 1206A-8 | NTHD3133PF.pdf | |
![]() | K524G2GACB-B050 | K524G2GACB-B050 SAMSUNG BGA | K524G2GACB-B050.pdf | |
![]() | LVC08B | LVC08B N/A SOP-14 | LVC08B.pdf | |
![]() | ADM8843ACPZ1-R | ADM8843ACPZ1-R FCI SMD or Through Hole | ADM8843ACPZ1-R.pdf | |
![]() | HD74CS123P | HD74CS123P ORIGINAL DIP | HD74CS123P.pdf | |
![]() | FQP7NA60 | FQP7NA60 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP7NA60.pdf | |
![]() | K0656-9421-00094 | K0656-9421-00094 N/A TDIP | K0656-9421-00094.pdf | |
![]() | PCD5044HZ/F1 | PCD5044HZ/F1 PHILIPS QFP-64 | PCD5044HZ/F1.pdf |