창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH32MN8R2K23L(LQH3N8R2K04) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH32MN8R2K23L(LQH3N8R2K04) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH32MN8R2K23L(LQH3N8R2K04) | |
관련 링크 | LQH32MN8R2K23L(L, LQH32MN8R2K23L(LQH3N8R2K04) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRNPO9BN333 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN333.pdf | |
![]() | 63NHG02B | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | 63NHG02B.pdf | |
![]() | 416F406X3ADR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ADR.pdf | |
![]() | BST39 T/R | BST39 T/R PH SMD or Through Hole | BST39 T/R.pdf | |
![]() | P4C148-20DMB | P4C148-20DMB PERF CDIP | P4C148-20DMB.pdf | |
![]() | 54F33/BEAJC | 54F33/BEAJC TI CDIP | 54F33/BEAJC.pdf | |
![]() | EP1S40F1508C6N | EP1S40F1508C6N ALTERA BGA | EP1S40F1508C6N.pdf | |
![]() | 54HC147/BCAJC | 54HC147/BCAJC NS CDIP | 54HC147/BCAJC.pdf | |
![]() | S16LCC05 | S16LCC05 MICROSEMI SOP-16 | S16LCC05.pdf | |
![]() | LLK2A272MHSA | LLK2A272MHSA NICHICON DIP | LLK2A272MHSA.pdf | |
![]() | ST41T81 | ST41T81 ST SOP-8 | ST41T81.pdf | |
![]() | CES-150-02-T-D | CES-150-02-T-D SAMTEC ORIGINAL | CES-150-02-T-D.pdf |